3月31日，资本邦了解到，宁波恒普真空科技股份有限公司(下称“恒普科技”)冲刺科创板IPO获上交所受理，本次拟募资3.52亿元，可谓“迷你IPO”。

  恒普科技是一家以材料研究为基础，以高温热场环境控制为技术核心的金属注射成形(MIM)领域和宽禁带半导体领域的关键设备供应商，主要是做金属注射成形(MIM)脱脂烧结炉、碳化硅晶体生长炉、碳化硅同质外延设备等热工装备的研发、生产和销售。

  2019年度、2020年度，发行人的净利润(扣非前后孰低)分别为2,721.39万元、3,176.34万元，2020年度发行人营业收入为21,460.94万元。发行人选择的具体上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.2条第一款：“(一)预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于10亿元，最近一年纯利润是正且营业收入不低于人民币1亿元”。

  本次拟募资用于宽禁带半导体及金属粉末材料用高端热工装备扩产项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

  截至本招股说明书签署日，刘鹏直接持有公司16,831,500股股份，占总股本的56.11%，为公司控制股权的人。

  刘鹏作为本公司的控股股东，直接持有公司16,831,500股股份(占公司发行前股份总数的56.11%)，并担任公司董事长、法定代表人;同时，刘鹏直接持有公司股东海珀咨询51.16%的出资份额，且担任海珀咨询执行董事、总经理、法定代表人，实际控制海珀咨询所持公司6,450,000股股份(占公司发行前股份总数的21.50%)的表决权。

  据此，刘鹏直接或间接合计控制公司发行前77.61%的股份表决权，系公司实际控制人。

  公司产品的技术进步既依赖于下游应用领域的推动，也在某些特定的程度上促进下游领域的发展。随着金属注射成形(MIM)工艺应用领域的不断拓展、大尺寸制品和钛金属等新材料的应用需求，所需的脱脂烧结炉也需依据市场需求来做不断的技术创新;宽禁带半导体领域方兴未艾，特别是在衬底和外延环节更加依赖于设备的慢慢的提升以推动宽禁带半导体成本的降低，进而迅速拓展宽禁带半导体的应用场景范围。公司需不断致力于新技术和新产品的研发，以应对市场变化和客户的真实需求，保持产品的竞争力。

  但技术创新存在一定的不确定性，特别是公司目前重点布局和发展的以衬底和外延环节相关的宽禁带半导体设备的研发具有工艺路线多、研发难度高、研发周期长等特点。若公司在工艺路线选择上出现偏差，研发进展没有到达预期甚至研发失败，或对市场需求、发展的新趋势的把握出现偏差，都将会降低公司的技术优势和竞争力，进而对公司的经营和发展造成不利影响。

  公司目前主要收入和利润来源于公司金属注射成形(MIM)设备的生产和销售，公司产品结构相对单一。报告期内，公司金属注射成形(MIM)设备收入占主要经营业务收入的占比分别是90.64%、89.83%、92.11%和81.27%。

  公司金属注射成形(MIM)设备的销售依赖于金属注射成形(MIM)行业的发展，若该行业的发展没有到达预期，或者下游厂商的产能扩张未能及时匹配行业发展速度，而公司宽禁带半导体设备等新产品的研发及市场推广又无法达到理想的市场规模，公司的经营业绩和成长性将会受到较大影响。

  报告期内，公司宽禁带半导体设备收入大多数来源于于合盛硅业。2021年1-9月，公司对合盛硅业的出售的收益占宽禁带半导体设备出售的收益的97.07%。依据公司目前签署的订单情况，2021年全年及2022年，预计来自于合盛硅业的出售的收益在宽禁带半导体设备收入中仍将占有较高比例，且2022年来自于合盛硅业的出售的收益仍将有大幅增长。

  如果公司与合盛硅业的合作发生明显的变化，或者公司开发宽禁带半导体设备新客户的进展情况没有到达预期，将可能对公司宽禁带半导体设备业务的持续发展带来不利影响。

  报告期各期末，公司存货账面价值分别为6,190.30万元、8,307.71万元、12,489.00万元和15,755.71万元，各期末存货余额持续增加，占公司流动资产的占比分别是60.43%、44.38%、47.19%和52.56%。公司存货主要为原材料、产成品、发出商品和在产品，公司日常生产采取“以销定产、适当备库”的生产模式，并主要是依据在手订单和预计市场需求情况确定原材料采购计划和生产计划，并保持必要的产成品市场规模，以适时应对客户的产品需求。

  虽然公司主要根据在手订单和预计市场需求安排采购和生产，但若客户的生产经营出现重大不利变化，无法继续执行订单，或者市场需求出现预期外的不利变化，将可能会引起公司存货的可变现净值降低，进而带来存货减值的风险。

  公司这次发行募投项目之一的宽禁带半导体及金属粉末材料用高端装备扩产项目选址位于慈溪高新技术产业开发区慈高新区Ⅱ202138#地块，公司已与慈溪高新技术产业开发区管理委员会签订《投资框架协议》，约定了该地块购置事宜。但公司目前尚且还没有取得该募投项目用地的土地使用权，可能会对募集资金投资项目的如期实施产生不利影响。